Para que nuestros gadgets sean cada vez más rápidos e inteligentes, los cerebros que los operan (los procesadores) tienen que estar construidos con transistores cada vez más microscópicos. En este terreno, Intel Foundry y la empresa neerlandesa ASML acaban de dar un golpe en la mesa al compartir sus nuevos avances en la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, anunciada este 14 de septiembre de 2026 en la Ciudad de México. Y es que la tecnología de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica, o “EUV High-NA” para los cuates, ya está siendo utilizada para la fabricación de alto volumen en las instalaciones de Intel Foundry.
Para que se den una idea de que esto no es solo un experimento de laboratorio de ciencias, las compañías confirmaron que hasta la fecha ya se han procesado nada más y nada menos que más de un millón de obleas (esas rebanadas de silicio de donde salen los chips). Todo este volumen de producción ha sido posible gracias a la certificación inicial de los equipos, un montón de investigación y desarrollo, y la producción directa de capas seleccionadas para un subconjunto muy especial de procesadores. Así es, esta tecnología del futuro está ya operando a toda máquina en el mundo real.
¿Y para qué productos se está usando esta monstruosidad de tecnología? Pues nada menos que para la línea de procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 3, mejor conocidos en el bajo mundo de la tecnología bajo el nombre en código Panther Lake. Según los datos revelados, los productos que se están fabricando bajo el avanzadísimo nodo Intel 18A (que utilizan la tecnología High-NA para capas específicas) están ofreciendo un rendimiento brutal que iguala o incluso supera al de las capas similares que se grababan con la plataforma anterior, conocida como NXE (EUV con una apertura numérica de 0.33). Además, cosas súper técnicas pero vitales como la precisión de superposición (overlay), la capacidad de procesamiento (throughput) y la disponibilidad de los equipos están cumpliendo al cien con las expectativas de Intel.
Ahora, hay un reto enorme en la industria: cómo adaptar los diseños actuales a esta nueva maquinaria. Resulta que, por más de tres años, Intel Foundry ha estado liderando una iniciativa para que todo el ecosistema se ponga de acuerdo en usar formatos de máscaras (las “plantillas” para dibujar los circuitos) de mayor tamaño. Pero, mientras esa transición hacia las máscaras gigantes de 6×12 pulgadas se concreta, los clientes ya pueden sacarle provecho al High-NA usando las máscaras estándar actuales de 6 pulgadas. Esto se logra mediante técnicas como la planificación del diseño o una técnica de “costura” conocida como stitching, además de soluciones directas del kit de diseño de procesos de Intel. ¡Una chulada de ingeniería para no quedarse atrás!
Todo esto tiene un objetivo súper claro: no ahogarse ante la inminente ola de la Inteligencia Artificial. Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry, lo dijo clarito: las empresas que están desarrollando los productos de IA del futuro necesitan innovaciones de fabricación que estén listas ya mismo y sean fáciles de usar. Por su parte, Christophe Fouquet, el mandamás (CEO) de ASML, reconoció el papel pionero que se aventó Intel al instalar el primer sistema comercial EXE en 2024 y por validar la última generación de estos súper equipos. Y si son clavados de los detalles técnicos, durante la conferencia SPIE del pasado 8 de septiembre, Jan van Schoot de ASML y Kimberly Pierce de Intel Foundry explicaron paso a paso cómo funciona esta técnica del stitching en la fabricación.
El futuro se está imprimiendo con luz ultravioleta extrema, y nosotros ya queremos ver de qué serán capaces las próximas computadoras con estos chips.
